高端电子封装材料龙头企业德邦科技今日科创板上市

9月19日，高端电子封装材料公司德邦科技正式在科创板挂牌。作为国内为数不多的在集成电路封装、智能终端封装和新能源应用领域实现技术突破的公司，德邦科技在高端电子封装材料领域构建了完整的RD和生产体系及相关核心技术。

德邦科技一直专注于高端电子封装材料的RD和产业化。经过多年深耕，凭借对电子封装材料的深刻理解、完全自主研发的核心技术平台体系和对客户需求的准确把握，公司形成了覆盖集成电路、智能终端、新能源汽车、光伏发电等领域的晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模块和系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景的完整产品体系。凭借强大的RD实力、可靠的产品质量和优秀的客户服务，我们已进入知名品牌客户的供应体系。

公司下游品牌客户包括苹果、华为、小米科技等智能终端领域的全球领先企业。下游终端客户包括华天科技、通富微电子、长电科技、日月新等全球知名封装测试厂商，以及当代安普科技、通威、阿特斯等新能源领域的知名企业。

2019年至2021年，公司营业收入分别为32716.64万元、41716.53万元和58433.44万元，年复合增长率为33.64%；归母净利润分别为3573.8万元、5014.99万元、7588.59万元，实现了业绩的持续快速增长。

公司募集资金将用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新RD中心建设项目。

值得一提的是，2022年1-9月，随着下游行业客户需求的增加，公司产品采购金额大幅增长，尤其是新能源应用材料领域。公司动力电池包装材料等产品销售收入快速增长，公司预计可实现营业收入6.235亿元至6.535亿元，同比增长59.23%至66.89%；归母净利润0.80亿元至0.91亿元，同比增长60.35%至82.40%。